Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Отражательно-абсорбционная ИК Фурье-спектроскопия фоторезистивных плёнок на кремнии
Отражательно-абсорбционная ИК Фурье-спектроскопия фоторезистивных плёнок на кремнии
Статья
Автор:
Приборы и методы измерений: Отражательно-абсорбционная ИК Фурье-спектроскопия фоторезистивных плёнок на кремнии
Reflective Absorption IR Fourier-Spectroscopy of Photoresistive Films on Silicon
б.г.
ISBN отсутствует
Автор:
Приборы и методы измерений: Отражательно-абсорбционная ИК Фурье-спектроскопия фоторезистивных плёнок на кремнии
Reflective Absorption IR Fourier-Spectroscopy of Photoresistive Films on Silicon
б.г.
ISBN отсутствует
На полку
Статья
Отражательно-абсорбционная ИК Фурье-спектроскопия фоторезистивных плёнок на кремнии = Reflective Absorption IR Fourier-Spectroscopy of Photoresistive Films on Silicon / Д. И. Бринкевич, Е. В. Гринюк, В. С. Просолович [и др.]. – DOI 10.21122/2220-9506-2025-16-1-69-76 // Приборы и методы измерений. – 2025. – Т. 16, № 1. – С. 69-76. – Режим доступа : https://rep.bntu.by/handle/data/153787.
Проведён сравнительный анализ применения метода отражательно-абсорбционной спектроскопии с использованием заводской приставки диффузного отражения DRIFT ИК-спектрофотометра ALPHA и метода нарушенного полного внутреннего отражения для исследования оптических характеристик плёнок фоторезистов ФП9120, AZ nLOF 2020, 2070, 5510 и KMP E3502 толщиной 0,99– 6,0 мкм, сформированных на пластинах монокристаллического кремния методом центрифугирования. В отражательно-абсорбционных ИК спектрах полосы поглощения наблюдаются на фоне интерференционных полос, что позволяет определять показатель преломления фоторезиста при известной геометрической толщине плёнки. Показано, что метод отражательно-абсорбционной спектроскопии с использованием заводской приставки диффузного отражения DRIFT имеет как более высокую чувствительность по сравнению с методом нарушенного полного внутреннего отражения, так и пригоден для проведения неразрушающего межоперационного контроля в технологии изготовления приборов полупроводниковой электроники. Наиболее интенсивными в отражательно-абсорбционных спектрах фоторезистивных плёнок AZ nLOF и KMP E3502 являются полосы валентных колебаний ароматического кольца (≈ 1500 см-1), пульсационных колебаний углеродного скелета ароматического кольца (сдвоенный максимум ≈ 1595 и 1610 см-1) и полоса с максимумом ≈ 1430 см-1, обусловленная колебаниями бензольного кольца, связанного с СН2-мостиком. Установлено, что различия отражательно-абсорбционных спектров негативных фоторезистов разных производителей – MicroChemicals (AZ nLOF серии 2000) и Kempur Microelectronics (KMP E3502) – связаны с различными технологиями получения фенолформальдегидной смолы и наличием в плёнках остаточного растворителя.
A comparative analysis of the reflectance-absorption spectroscopy method’s application using the diffuse reflection factory prefix DRIFT of the ALPHA IR spectrophotometer and the method of attenuated total reflection for study of the optical characteristics of the FP9120, AZ nLOF 2020, 2070, 5510 and KMP E3502 photoresist films with a thickness of 0.99–6.0 μm formed on the plates of monocrystalline silicon by centrifugation has been carried out. In the reflective absorption IR spectra absorption bands are observed on the background of interference bands which makes it possible to determine the refractive index of a photoresist at a known geometric film thickness. It is shown that the reflective absorption spectroscopy method using the diffuse reflection factory prefix DRIFT has both a higher sensitivity compared with the attenuated total reflection method and is suitable for non-destructive interoperative control during semiconductor electronics devices’s manufacturing. The most intense in the reflective absorption spectra of AZ nLOF and KMP E3502 photoresistive films are bands of valence vibrations of the aromatic ring (≈ 1500 cm-1), pulsation vibrations of the aromatic ring carbon skeleton (double maximum ≈ 1595 and 1610 cm-1) and a band with a maximum of ≈ 1430 cm-1 due to vibrations of the benzene ring, connected to the CH bridge. It was established that differences in the reflective absorption spectra of negative photoresist of different manufacturers – MicroChemicals (AZ nLOF series 2000) and Kempur Microelectronics (KMP E3502) are associated with various technologies of phenol-formaldehyde resin production and the residual solvent presence in the films.
621.383.4
общий = БД Техника
общий = ФУРЬЕ-СПЕКТРОСКОПИЯ
общий = ФОТОРЕЗИСТЫ
общий = ИНФРАКРАСНЫЕ СПЕКТРЫ
общий = КРЕМНИЕВЫЕ ПЛАСТИНЫ
общий = ПЛЕНКИ
Отражательно-абсорбционная ИК Фурье-спектроскопия фоторезистивных плёнок на кремнии = Reflective Absorption IR Fourier-Spectroscopy of Photoresistive Films on Silicon / Д. И. Бринкевич, Е. В. Гринюк, В. С. Просолович [и др.]. – DOI 10.21122/2220-9506-2025-16-1-69-76 // Приборы и методы измерений. – 2025. – Т. 16, № 1. – С. 69-76. – Режим доступа : https://rep.bntu.by/handle/data/153787.
Проведён сравнительный анализ применения метода отражательно-абсорбционной спектроскопии с использованием заводской приставки диффузного отражения DRIFT ИК-спектрофотометра ALPHA и метода нарушенного полного внутреннего отражения для исследования оптических характеристик плёнок фоторезистов ФП9120, AZ nLOF 2020, 2070, 5510 и KMP E3502 толщиной 0,99– 6,0 мкм, сформированных на пластинах монокристаллического кремния методом центрифугирования. В отражательно-абсорбционных ИК спектрах полосы поглощения наблюдаются на фоне интерференционных полос, что позволяет определять показатель преломления фоторезиста при известной геометрической толщине плёнки. Показано, что метод отражательно-абсорбционной спектроскопии с использованием заводской приставки диффузного отражения DRIFT имеет как более высокую чувствительность по сравнению с методом нарушенного полного внутреннего отражения, так и пригоден для проведения неразрушающего межоперационного контроля в технологии изготовления приборов полупроводниковой электроники. Наиболее интенсивными в отражательно-абсорбционных спектрах фоторезистивных плёнок AZ nLOF и KMP E3502 являются полосы валентных колебаний ароматического кольца (≈ 1500 см-1), пульсационных колебаний углеродного скелета ароматического кольца (сдвоенный максимум ≈ 1595 и 1610 см-1) и полоса с максимумом ≈ 1430 см-1, обусловленная колебаниями бензольного кольца, связанного с СН2-мостиком. Установлено, что различия отражательно-абсорбционных спектров негативных фоторезистов разных производителей – MicroChemicals (AZ nLOF серии 2000) и Kempur Microelectronics (KMP E3502) – связаны с различными технологиями получения фенолформальдегидной смолы и наличием в плёнках остаточного растворителя.
A comparative analysis of the reflectance-absorption spectroscopy method’s application using the diffuse reflection factory prefix DRIFT of the ALPHA IR spectrophotometer and the method of attenuated total reflection for study of the optical characteristics of the FP9120, AZ nLOF 2020, 2070, 5510 and KMP E3502 photoresist films with a thickness of 0.99–6.0 μm formed on the plates of monocrystalline silicon by centrifugation has been carried out. In the reflective absorption IR spectra absorption bands are observed on the background of interference bands which makes it possible to determine the refractive index of a photoresist at a known geometric film thickness. It is shown that the reflective absorption spectroscopy method using the diffuse reflection factory prefix DRIFT has both a higher sensitivity compared with the attenuated total reflection method and is suitable for non-destructive interoperative control during semiconductor electronics devices’s manufacturing. The most intense in the reflective absorption spectra of AZ nLOF and KMP E3502 photoresistive films are bands of valence vibrations of the aromatic ring (≈ 1500 cm-1), pulsation vibrations of the aromatic ring carbon skeleton (double maximum ≈ 1595 and 1610 cm-1) and a band with a maximum of ≈ 1430 cm-1 due to vibrations of the benzene ring, connected to the CH bridge. It was established that differences in the reflective absorption spectra of negative photoresist of different manufacturers – MicroChemicals (AZ nLOF series 2000) and Kempur Microelectronics (KMP E3502) are associated with various technologies of phenol-formaldehyde resin production and the residual solvent presence in the films.
621.383.4
общий = БД Техника
общий = ФУРЬЕ-СПЕКТРОСКОПИЯ
общий = ФОТОРЕЗИСТЫ
общий = ИНФРАКРАСНЫЕ СПЕКТРЫ
общий = КРЕМНИЕВЫЕ ПЛАСТИНЫ
общий = ПЛЕНКИ
