Электронный каталог НБ БНТУ

Статья

Степаненко, Дмитрий Александрович.
Обеспечение равномерности съема припуска при магнитно-абразивной финишной обработке полупроводниковых пластин за счет управления режимами процесса обработки = Ensuring Uniform Material Removal with Magnetic Abrasive Finishing of Semiconductor Wafers by Mode Control of Machining Parameters / Д. А. Степаненко, Е. С. Еромин. – DOI 10.21122/2227-1031-2023-22-6-477-486 // Наука и техника. – 2023. – Т. 22, № 6. – С. 477-486. – Режим доступа : https://rep.bntu.by/handle/data/138355. – На рус. яз.

В статье описана методика решения прямых и обратных задач моделирования процесса магнитно- абразивной финишной обработки (МАФО) полупроводниковых пластин. Решение прямой задачи позволяет производить расчет функции съема припуска при заданных параметрах обработки, а решение обратной задачи – расчет значений параметров обработки, требуемых для реализации заданной функции съема припуска. Прямая задача решается на основе уравнения Престона, обычно используемого для описания скорости съема припуска при полировании оптических деталей. Обратная задача рассматривается в матричной формулировке, а ее решение в смысле наименьших квадратов определяется с помощью обобщенной обратной матрицы Мура–Пенроуза. На основе решения прямой задачи с постоянными значениями кинематических и магнитных параметров обработки показано, что МАФО при постоянных значениях параметров не обеспечивает равномерности съема припуска. На основе численных примеров показано, что близкий к равномерному съем припуска может быть обеспечен за счет управления магнитными параметрами обработки, закон изменения которых определяется путем решения обратной задачи. Показано, что гладкость решения исходной плохо обусловленной обратной задачи может быть повышена путем ее регуляризации, по Тихонову, что, в свою очередь, технически упрощает управление параметрами обработки.
The paper describes a solution technique for direct and inverse problems of modeling the process of magnetic abrasive finishing (MAF) of semiconductor wafers. Solution of the direct problem enables calculation of allowance removal function for the prescribed machining parameters, and solution of the inverse problem enables determination of machining parameters required for realization of the prescribed allowance removal function. The direct problem is solved by means of Preston equation, which is usually used for description of material removal rate when polishing optical parts. The inverse problem is considered in a matrix formulation, and its least squares solution is determined by means of generalized inverse Moore-Penrose matrix. Based on the solution of the direct problem with constant values of kinematic and magnetic machining parameters shows that MAF with constant values of machining parameters does not ensure uniformity of material removal. On the basis of numerical examples it is shown that close to uniform material removal can be ensured by control of magnetic machining parameters with the law of variation determined from solution of the inverse problem. It is demonstrated that the smoothness of solution of the initial ill-conditioned inverse problem can be improved by means of Tikhonov’s regularization, which in turn technically simplifies control of machining parameters.

621.923

общий = БД Труды научных работников БНТУ : 2023г.
труды сотрудников БНТУ = Приборостроительный факультет : кафедра "Конструирование и производство приборов"
труды сотрудников БНТУ = Обработка резанием. Станкостроение (труды)
общий = МАГНИТНО-АБРАЗИВНАЯ ОБРАБОТКА
общий = ОТДЕЛОЧНАЯ ОБРАБОТКА
общий = ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПЛАСТИНЫ
общий = РЕЖИМЫ РЕЗАНИЯ