Электронный каталог НБ БНТУ

rus
Научная библиотека БНТУ
Режим работы: Пн-Пт.
- читальные залы с 9:00 до 20:00
- абонементы с 9:00 до 19:00
Сб. с 9:00 до 16:45. Вс. - выходной.
Адреса: г. Минск, ул. Я. Коласа, 16 (читальные залы)
пр. Независимости, 65 (абонементы и читальные залы)

ОНЛАЙН-ЗАКАЗ книг из каталога

ФИЛИАЛЫ

КНИГООБЕСПЕЧЕННОСТЬ

Поиск :

  • Новые поступления
  • Простой поиск
  • Расширенный поиск

  • Авторы
  • Издательства
  • Серии
  • Тезаурус (Рубрики)

  • Учебная литература:
    • По дисциплинам
    • По специальностям
    • По специализациям
    • По кафедрам
    • Список дисциплин

  • Информация о фонде
  • Помощь

Личный кабинет :


Электронный каталог: Бондаренко, Г.Г. - Основы материаловедения

Бондаренко, Г.Г. - Основы материаловедения

Основы материаловедения
Доступно
 5 из 5
Книга
Автор:
Бондаренко, Г.Г.
Основы материаловедения : учебник
Серия: Учебник для высшей школы
Издательство: БИНОМ. Лаборатория знаний, [2014] г.
ISBN 9785996306398

Заказать Заказать

На полку На полку


Книга
620.2 Б81

Бондаренко, Г.Г.
Основы материаловедения: учебник: для студентов высших учебных заведений, обучающихся по специальности 220501 "Управление качеством" / Г. Г. Бондаренко, Т. А. Кабанова, В. В. Рыбалко; под редакцией Г. Г. Бондаренко. – Москва: БИНОМ. Лаборатория знаний, [2014]. – 760 с.: ил., табл., схемы, граф. – (Учебник для высшей школы) . - Содерж.: Управление качеством промышленной продукции и материалы технического назначения ; Атомно-кристаллическое строение материалов ; Типы химических связей ; Аморфные и кристаллические тела ; Типы кристаллических решеток ; Индексы Миллера ; Индексы Миллера-Бравэ ; Анизотропия свойств кристаллов ; Кристаллизация ; Классификация дефектов кристаллического строения материалов ; Точечные дефекты ; Дислокации ; Вектор Бюргерса и его свойства ; Двумерные (поверхностные) дефекты кристаллов ; Границы зерен и субзерен ; Дефекты упаковки ; Призматические и сидячие дислокационные петли ; Дислокация (барьер) Ломер-Коттрелла ; Центры окраски ; Экситоны ; Дислокации в ионных кристаллах ; Элементы теории сплавов ; Химические соединения ; Твердые растворы ; Эвтектики ; Правило фаз ; Фазовые диаграммы равновесия ; Правило отрезков ; Влияние пластической деформации на структуру и свойства металлов и сплавов ; Влияние нагрева на структуру и свойства деформированных металлов и сплавов ; Возврат металлов и сплавов ; Рекристаллизация металлов и сплавов ; Термическая обработка металлов и сплавов ; Отжиг ; Закалка ; Отпуск и старение ; Химико-термическая и термомеханическая обработка металлов и сплавов ; Электрические свойства твердых тел ; Электрические свойства диэлектриков ; Магнитные свойства твердых тел ; Доменная структура ферромагнетиков ; Магнитная анизотропия ; Намагничивание и перемагничивание. Петля гистерезиса ; Магнитные свойства в переменных полях ; Тепловые свойства твердых тел ; Диэлектрические свойства материалов ; Поляризация диэлектриков ; Диэлектрические потери ; Механические и технологические свойства твердых тел ; Упругая деформация. Модули упругости ; Неупругие явления ; Эффект Баушингера ; Пластическая деформация материалов ; Деформационное упрочнение ; Деформационное старение ; Разрушение ; Ползучесть ; Сверхпластичность ; Усталость ; Изнашивание ; Твердость ; Технологические свойства ; Проводниковые и резистивные материалы ; Материалы высокой проводимости ; Материалы низкой проводимости (высокоомные или резистивные) ; Сверхпроводящие материалы ; Полупроводниковые материалы ; Методы получения монокристаллов полупроводниковых материалов ; Коэффициент сегрегации ; Методы направленной кристаллизации ; Методы зонной кристаллизации ; Методы кристаллизации из раствора и газовой фазы ; Методы эпитаксиального наращивания полупроводниковых пленок ; Жидкофазная эпитаксия ; Газофазная эпитаксия ; Молекулярно-лучевая эпитаксия ; Контроль качества эпитаксиальных слоев ; Планарная технология ; Процессы получения тонких пленок ; Процессы травления ; Процессы легирования ; Литографические процессы ; Элементарные полупроводники ; Полупроводниковые соединения ; Органические полупроводники ; Диэлектрические материалы ; Твердые органические электроизоляционные и конденсаторные материалы ; Пластмассы ; Полимеры ; Эластомеры ; Электроизоляционные лаки, эмали, компаунды ; Твердые неорганические электроизоляционные и конденсаторные материалы ; Электроизоляционные стекла ; Ситаллы (стеклокерамика) ; Электротехническая керамика ; Материалы подложек интегральных микросхем ; Активные (нелинейные) диэлектрики ; Материалы твердотельных лазеров ; Сегнетоэлектрики ; Пьезоэлектрики ; Электреты ; Жидкокристаллические материалы ; Магнитные материалы ; Металлические магнитно-мягкие материалы ; Магнитно-мягкие ферриты ; Металлические магнитно-твердые материалы ; Магнитно-твердые ферриты ; Металлопорошковые материалы ; Магнитодиэлектрики ; Материалы для магнитных носителей информации ; Нанокристаллические магнитные материалы ; Конструкционные материалы ; Сплавы системы «железо—углерод» ; Чугуны ; Легированные стали ; Цветные металлы и сплавы ; Медь и сплавы на ее основе ; Алюминий и сплавы на его основе ; Магний и сплавы на его основе ; Титан и сплавы на его основе ; Бериллий и сплавы на его основе ; Припои ; Специальные конструкционные металлические материалы ; Коррозионностойкие стали и сплавы ; Жаропрочные стали и сплавы ; Жаростойкие стали и сплавы ; Неметаллические конструкционные материалы ; Композиционные конструкционные материалы ; Неорганические композиционные материалы ; Пластики ; Нанообъекты и наноструктурированные материалы ; Графит ; Алмаз ; Карбин ; Графен ; Фуллерены и фуллереноподобные нанообъекты ; Нанотрубки и родственные нанообъекты ; Астралены ; Квантовые нанообъекты ; Методы получения нанообъектов и наноструктурированных материалов ; Плазменный метод ; Метод лазерной абляции ; Метод каталитического разложения углеводородов ; Механизмы образования нанообъектов ; Примеры практического применения и перспективы использования нанообъектов и наноструктурированных материалов ; Методы анализа материалов ; Электронно-лучевые методы ; Просвечивающая электронная микроскопия ; Растровая электронная микроскопия ; Электронная оже-спектроскопия ; Рентгеновский микроанализ ; Автоионная проекционная микроскопия ; Сканирующие зондовые методы исследования ; Сканирующая туннельная микроскопия ; Атомно-силовая микроскопия ; Магнитосиловая зондовая микроскопия ; Квантовые методы ; Микроскопия ближнего поля ; Конфокальная микроскопия ; Фотолюминесцентный анализ ; Рентгеноструктурный анализ ; Метод комбинационного рассеяния ; Ионно-лучевые методы ; Спектроскопия обратного рассеяния Резерфорда ; Ионный микроанализ и ионная масс-спектрометрия. - ISBN 9785996306398: 32.00.

Настоящий учебник является одним из наиболее полных современных учебных изданий по материаловедению. В нем систематизированы фундаментальные сведения о строении и физико-химических свойствах, фазовых превращениях и физических процессах широкого спектра материалов, в том числе наноструктурированных, рассмотрены методы исследования их структуры и свойств. Широко проиллюстрированы возможности применения наноструктур для решения разнообразных технических задач. Приведенные в приложении к учебнику тестовые задания с вариативными ответами предназначены для промежуточного и итогового контроля, повышения эффективности усвоения изучаемого материала.

ГРНТИ 81.09
620.22(075.8)

гриф = есть : Российская Федерация
общий = МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЕ
общий = СПЛАВЫ
общий = ТВЕРДЫЕ ТЕЛА
общий = ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ
общий = РЕЗИСТИВНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
общий = ПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ
общий = ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ
общий = МАГНИТНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
общий = КОНСТРУКЦИОННЫЕ МАТЕРИАЛЫ
общий = НАНОМАТЕРИАЛЫ
общий = ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
общий = МАГНИТНЫЕ СВОЙСТВА
общий = ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
общий = МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
общий = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Архитектурное проектирование - 2" (магистратура) : Современные материалы и технологии в архитектурном формообразовании
Филиал Всего Доступно для брони Доступно для выдачи Бронирование
ОХОФ 1 1 1 Заказать
ООУЛ 3 3 3 Заказать
ЧЗ N1 1 1 1 Заказать

© Все права защищены ООО "Компания Либэр" , 2009 - 2025  v.20.121