Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Ланин, В.Л. - Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств
Ланин, В.Л. - Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств
Книга
Автор: Ланин, В.Л.
Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств
Издательство: Беларуская навука, 2022 г.
ISBN 9789850828941
Автор: Ланин, В.Л.
Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств
Издательство: Беларуская навука, 2022 г.
ISBN 9789850828941
Заказать 
На полку
Книга
621.3 Л22
Ланин, В.Л.
Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств / В. Л. Ланин, В. А. Емельянов, И. Б. Петухов; [под редакцей В. А. Емельянова]; Национальная академия наук Беларуси, Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск: Беларуская навука, 2022. – 511, [1] с.: ил., цв. ил., табл. - На переплете: Белорусская академическая наука ― 100, 1922—2022. – Содерж.: Эволюция конструкций и технологий сборки электронных модулей ; Материалы для формирования электромонтажных соединений ; Паяемость материалов и электронных компонентов ; Физико-химические основы электромонтажной пайки ; Сборка и монтаж электронных модулей на печатных платах ; Поверхностный монтаж электронных модулей ; Технология сборки и монтажа микромодулей ; Сборка и монтаж СВЧ микромодулей и микроблоков ; Ультразвуковая пайка и металлизация в электронике ; Технология высокочастотной пайки в электронике ; Лазерная пайка электронных модулей ; Микромонтаж интегральных схем и микромодулей ; Герметизация интегральных схем и микроблоков ; Межблочный монтаж электронной аппаратуры ; Контроль качества сборки и монтажа. - ISBN 9789850828941: 76.70.
В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений. Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений.
ГРНТИ 47.13.11
ГРНТИ 47.13.15
ГРНТИ 47.13.81
ГРНТИ 81.35.13
621.38-027.3:621.717:621.791
621.382.049.77-027.3:621.717:621.791
общий = ЭЛЕКТРОННЫЕ УСТРОЙСТВА
общий = МИКРОСВАРКА
общий = КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА
общий = ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
общий = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
общий = ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ
общий = ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА
общий = СБОРОЧНО-МОНТАЖНЫЕ РАБОТЫ
общий = ЭЛЕКТРОМОНТАЖНЫЕ РАБОТЫ
общий = ПАЙКА
общий = МИКРОСБОРКА
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Технологии" : Технология электромеханического приборостроения
621.3 Л22
Ланин, В.Л.
Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств / В. Л. Ланин, В. А. Емельянов, И. Б. Петухов; [под редакцей В. А. Емельянова]; Национальная академия наук Беларуси, Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск: Беларуская навука, 2022. – 511, [1] с.: ил., цв. ил., табл. - На переплете: Белорусская академическая наука ― 100, 1922—2022. – Содерж.: Эволюция конструкций и технологий сборки электронных модулей ; Материалы для формирования электромонтажных соединений ; Паяемость материалов и электронных компонентов ; Физико-химические основы электромонтажной пайки ; Сборка и монтаж электронных модулей на печатных платах ; Поверхностный монтаж электронных модулей ; Технология сборки и монтажа микромодулей ; Сборка и монтаж СВЧ микромодулей и микроблоков ; Ультразвуковая пайка и металлизация в электронике ; Технология высокочастотной пайки в электронике ; Лазерная пайка электронных модулей ; Микромонтаж интегральных схем и микромодулей ; Герметизация интегральных схем и микроблоков ; Межблочный монтаж электронной аппаратуры ; Контроль качества сборки и монтажа. - ISBN 9789850828941: 76.70.
В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений. Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений.
ГРНТИ 47.13.11
ГРНТИ 47.13.15
ГРНТИ 47.13.81
ГРНТИ 81.35.13
621.38-027.3:621.717:621.791
621.382.049.77-027.3:621.717:621.791
общий = ЭЛЕКТРОННЫЕ УСТРОЙСТВА
общий = МИКРОСВАРКА
общий = КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА
общий = ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
общий = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
общий = ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ
общий = ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА
общий = СБОРОЧНО-МОНТАЖНЫЕ РАБОТЫ
общий = ЭЛЕКТРОМОНТАЖНЫЕ РАБОТЫ
общий = ПАЙКА
общий = МИКРОСБОРКА
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Технологии" : Технология электромеханического приборостроения
| Филиал | Всего | Доступно для брони | Доступно для выдачи | Бронирование |
|---|---|---|---|---|
| ОХОФ | 1 | 1 | 1 | Заказать |
| ОНЛ | 1 | - | - | Недоступно |