Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Мигас, Д.Б. - Межсоединения элементов интегральных микросхем
Мигас, Д.Б. - Межсоединения элементов интегральных микросхем
Книга
Автор: Мигас, Д.Б.
Межсоединения элементов интегральных микросхем : учебно-методическое пособие для специальностей 1-41 01 02 "Микро- и наноэлектронные технологии и системы", 1-41 01 03 "Квантовые информационные системы", 1-41 01 04 "Нанотехнологии и наноматериалы в электронике"
Издательство: БГУИР, 2020 г.
ISBN 9789855435649
Автор: Мигас, Д.Б.
Межсоединения элементов интегральных микросхем : учебно-методическое пособие для специальностей 1-41 01 02 "Микро- и наноэлектронные технологии и системы", 1-41 01 03 "Квантовые информационные системы", 1-41 01 04 "Нанотехнологии и наноматериалы в электронике"
Издательство: БГУИР, 2020 г.
ISBN 9789855435649
Заказать 
На полку
Книга
621.3 М57
Мигас, Д.Б.
Межсоединения элементов интегральных микросхем: учебно-методическое пособие для специальностей 1-41 01 02 "Микро- и наноэлектронные технологии и системы", 1-41 01 03 "Квантовые информационные системы", 1-41 01 04 "Нанотехнологии и наноматериалы в электронике" / Д. Б. Мигас, А. Г. Черных; Министерство образования Республики Беларусь, Учреждение образования "Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники", Факультет радиотехники и электроники, Кафедра микро-и наноэлектроники. – Минск: БГУИР, 2020. – 69 с.: ил. - Содерж.: Основные элементы системы металлизации ИМС ; Методы формирования тонкопленочных структур ; Многоуровневая система металлизации ИМС. - ISBN 9789855435649: 6.10.
Приведена классификация многоуровневой системы межсоединений элементов интегральных микросхем. Рассмотрены и определены методы осаждения тонкопленочных структур для металлизации ИМС. Освещены вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассмотрены различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации ИМС с медными межсоединениями
ГРНТИ 47.33.31
ГРНТИ 47.13.11
621.382.049.77-027.3(075.8)
гриф = есть : Республика Беларусь
общий = ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА
общий = МЕЖСОЕДИНЕНИЯ (электротехн.)
общий = МЕТАЛЛИЗАЦИЯ
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Специальная инженерная подготовка" : Электронные компоненты, интегральные микросхемы
дисциплины = Государственный компонент : Модуль "Технологии микросистемной техники" : Технология полупроводниковых приборов и интегральных схем
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Прикладные технологии" : Технологическая подготовка производства
621.3 М57
Мигас, Д.Б.
Межсоединения элементов интегральных микросхем: учебно-методическое пособие для специальностей 1-41 01 02 "Микро- и наноэлектронные технологии и системы", 1-41 01 03 "Квантовые информационные системы", 1-41 01 04 "Нанотехнологии и наноматериалы в электронике" / Д. Б. Мигас, А. Г. Черных; Министерство образования Республики Беларусь, Учреждение образования "Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники", Факультет радиотехники и электроники, Кафедра микро-и наноэлектроники. – Минск: БГУИР, 2020. – 69 с.: ил. - Содерж.: Основные элементы системы металлизации ИМС ; Методы формирования тонкопленочных структур ; Многоуровневая система металлизации ИМС. - ISBN 9789855435649: 6.10.
Приведена классификация многоуровневой системы межсоединений элементов интегральных микросхем. Рассмотрены и определены методы осаждения тонкопленочных структур для металлизации ИМС. Освещены вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассмотрены различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации ИМС с медными межсоединениями
ГРНТИ 47.33.31
ГРНТИ 47.13.11
621.382.049.77-027.3(075.8)
гриф = есть : Республика Беларусь
общий = ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА
общий = МЕЖСОЕДИНЕНИЯ (электротехн.)
общий = МЕТАЛЛИЗАЦИЯ
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Специальная инженерная подготовка" : Электронные компоненты, интегральные микросхемы
дисциплины = Государственный компонент : Модуль "Технологии микросистемной техники" : Технология полупроводниковых приборов и интегральных схем
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Прикладные технологии" : Технологическая подготовка производства
| Филиал | Всего | Доступно для брони | Доступно для выдачи | Бронирование |
|---|---|---|---|---|
| ОХОФ | 1 | 1 | 1 | Заказать |