Электронный каталог НБ БНТУ

rus
Научная библиотека БНТУ
Режим работы: Пн-Пт.
- читальные залы с 9:00 до 20:00
- абонементы с 9:00 до 19:00
Сб. с 9:00 до 16:45. Вс. - выходной.
Адреса: г. Минск, ул. Я. Коласа, 16 (читальные залы)
пр. Независимости, 65 (абонементы и читальные залы)

ОНЛАЙН-ЗАКАЗ книг из каталога

ФИЛИАЛЫ

КНИГООБЕСПЕЧЕННОСТЬ

Поиск :

  • Новые поступления
  • Простой поиск
  • Расширенный поиск

  • Авторы
  • Издательства
  • Серии
  • Тезаурус (Рубрики)

  • Учебная литература:
    • По дисциплинам
    • По специальностям
    • По специализациям
    • По кафедрам
    • Список дисциплин

  • Информация о фонде
  • Помощь

Личный кабинет :


Электронный каталог: Турилина, Л.С. - Материалы для многоуровневых межсоединений интегральных микросхем

Турилина, Л.С. - Материалы для многоуровневых межсоединений интегральных микросхем

Материалы для многоуровневых межсоединений интегральных микросхем
Доступно
 1 из 1
Книга
Автор:
Турилина, Л.С.
Многоуровневая металлизация интегральных микросхем и проблемы ее надежности. Ч.2: Материалы для многоуровневых межсоединений интегральных микросхем : (реферативно-аналитический обзор по данным отечественной и зарубежной печати)
Серия: Обзоры по электронной технике
Издательство: ЦНИИ "Электроника", 1983 г.
ISBN отсутствует

Заказать Заказать

На полку На полку


Многотомник

Турилина, Л.С.
Многоуровневая металлизация интегральных микросхем и проблемы ее надежности / Л.С. Турилина, И.Н. Рубцов. – Москва: ЦНИИ "Электроника", 1983. – (Обзоры по электронной технике. Серия 2, Полупроводниковые приборы) .
Книга
621.3 Т88

Турилина, Л.С.
Ч.2 : Материалы для многоуровневых межсоединений интегральных микросхем: (реферативно-аналитический обзор по данным отечественной и зарубежной печати) / Л.С. Турилина, И.Н. Рубцов. – Москва: ЦНИИ "Электроника", 1983. – 32 с.: ил. – (Обзоры по электронной технике; вып.6(956). Серия 2, Полупроводниковые приборы) . - .: 0.29.

621.382.049.77.002:621.793(048.8)

общий = ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = МАТЕРИАЛЫ
общий = МЕТАЛЛИЗАЦИЯ
Филиал Всего Доступно для брони Доступно для выдачи Бронирование
ОХОФ 1 1 1 Заказать

Привязано к:

Отобрать для печати: страницу | инверсия | сброс | печать(0)
Многоуровневая металлизация интегральных микросхем и проблемы ее надежности
Многотомник
Турилина, Л.С.
Многоуровневая металлизация интегральных микросхем и проблемы ее надежности
Серия: Обзоры по электронной технике
ЦНИИ "Электроника", 1983 г.
ISBN отсутствует


На полку На полку


© Все права защищены ООО "Компания Либэр" , 2009 - 2025  v.20.121