Электронный каталог НБ БНТУ

rus
Научная библиотека БНТУ
Режим работы: Пн-Пт.
- читальные залы с 9:00 до 20:00
- абонементы с 9:00 до 19:00
Сб. с 9:00 до 16:45. Вс. - выходной.
Адреса: г. Минск, ул. Я. Коласа, 16 (читальные залы)
пр. Независимости, 65 (абонементы и читальные залы)

ОНЛАЙН-ЗАКАЗ книг из каталога

ФИЛИАЛЫ

КНИГООБЕСПЕЧЕННОСТЬ

Поиск :

  • Новые поступления
  • Простой поиск
  • Расширенный поиск

  • Авторы
  • Издательства
  • Серии
  • Тезаурус (Рубрики)

  • Учебная литература:
    • По дисциплинам
    • По специальностям
    • По специализациям
    • По кафедрам
    • Список дисциплин

  • Информация о фонде
  • Помощь

Личный кабинет :


Электронный каталог: Родионов, Ю.А. - Технологические процессы в микро- и наноэлектронике

Родионов, Ю.А. - Технологические процессы в микро- и наноэлектронике

Технологические процессы в микро- и наноэлектронике
Доступно
 10 из 10
Книга
Автор:
Родионов, Ю.А.
Технологические процессы в микро- и наноэлектронике : учебное пособие
Издательство: Инфра-Инженерия, 2019 г.
ISBN 9785972903375

полный текст

Заказать Заказать

На полку На полку


Книга
621.3 Р60

Родионов, Ю.А.
Технологические процессы в микро- и наноэлектронике: учебное пособие / Ю. А. Родионов. – Москва ; Вологда: Инфра-Инженерия, 2019. – 350 с.: ил., цв. ил., схемы. – Режим доступа : https://elib.bntu.by/handle/data/4280. - Содерж.: Твердотельные ИМС ; Входной контроль полупроводниковых слитков ; Механическая обработка слитка ; Химподготовка поверхности подложки после механической обработки ; Высокотемпературное создание технологического слоя ; Кремний - основа твердотельной электроники ; Создание высокотемпературного оксида кремния ; Окисление кремния при комнатной температуре ; Физический механизм роста окисла при высокой температуре ; Модель Дила-Гроува ; Методы контроля параметров диэлектрических слоёв ; Контроль дефектности плёнок ; Создание газофазного эпитаксиального слоя кремния ; Хлоридный метод ; Пиролиз моносилана ; Гетероэпитаксия кремния на диэлектрических подложках ; Перераспределение примеси при эпитаксии ; Создание термодиффузионного слоя кремния ; Механизмы диффузии примесей ; Контроль параметров диффузионных слоёв ; Низкотемпературные вакуумно-плазменные технологии и оборудование для создания технологических слоёв ; Элементы физики плазмы ; Элементы физики вакуума ; Наиболее востребованные средства откачки в микроэлектронной промышленности ; Вакуумная арматура и комплектация ; Датчики вакуума ; Молекулярно-лучевая эпитаксия ; Ионное легирование полупроводников ; Плазмохимическое травление кремния ; Анизотропия и селективность ; Осаждение диэлектрических плёнок на кремний ; Осаждение диоксида кремния ; Осаждение нитрида кремния ; Осаждение алмазоподобных плёнок ; Создание сверхтонкой мембраны ; Технология литографических процессов ; Основные свойства и состав фоторезистов ; Производственная схема фотолитографического процесса ; Подробно об экспонировании ; Основные оптические эффекты, вызывающие ухудшение рисунка ; Иммерсионная литография ; Взрывная литография ; Электронно-лучевая литография ; Рентгеновская литография ; Электронорезисты ; Нанопринтная литография ; Экстремальная ультрафиолетовая литография (EUVL) ; LIGA-процесс ; Металлизация ; Свойства плёнок алюминия ; Электродиффузия в плёнках алюминия ; Методы получения металлических плёнок ; Создание омических контактов ; Использование силицидов металлов ; Контактные узлы ; Основные технологические процессы сборки интегральных схем в корпус ; Основные конструкции корпусов ИМС ; Упрощённый маршрут изготовления микроэлектронного акселерометра ; Требования к оборудованию в технологии микро- и наноэлектроники ; Экологические проблемы в технологии микро- и наноэлектроники. - ISBN 9785972903375: 43.00.

Рассмотрены основные положения физики твёрдого тела и физической химии полупроводников. Основное внимание уделено технологии, соответствующему оборудованию и оснастке, используемым для получения технологического слоя. Приводятся конкретные примеры решения обратных задач по определению технологических режимов получения слоёв с заданными параметрами. Освещены регламентные работы в промышленном производстве. Рассмотрены основные экологические проблемы в промышленных технологиях.

ГРНТИ 47.13.11
ГРНТИ 47.13.07
ГРНТИ 47.01.33
621.382.049.77-027.3(075.8)
621.38-022.532-027.3(075.8)

общий = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
общий = НАНОЭЛЕКТРОНИКА
общий = ЭЛЕКТРОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
общий = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
общий = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ РЕЖИМЫ
общий = ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
общий = ФИЗИКА ПОЛУПРОВОДНИКОВ
общий = ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ОБРАБОТКА
общий = ВАКУУМНО-ПЛАЗМЕННЫЕ ПОКРЫТИЯ
общий = МИКРОЛИТОГРАФИЯ
общий = МЕТАЛЛИЗАЦИЯ
общий = ФИЗИКА ТВЕРДОГО ТЕЛА
Филиал Всего Доступно для брони Доступно для выдачи Бронирование
ОХОФ 1 1 1 Заказать
ООУЛ 8 8 8 Заказать
ЧЗ N1 1 1 1 Заказать

© Все права защищены ООО "Компания Либэр" , 2009 - 2025  v.20.121