Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Knigob Matieres
Печать
/Упрощенная форма/Экспорт (Excel)
Дисциплина: Современные материалы и технологии в архитектурном формообразовании
| № | Дисциплина | Кафедра | Цикл | Студ. осен. | Студ. весн. | Курс | Сем. | ||||||
| 1 | Современные материалы и технологии в архитектурном формообразовании | Строительные материалы и технология строительства; Градостроительство; Архитектура жилых и общественных зданий | Современные материалы и технологии в архитектурном формообразовании : | 0 | 0 | 1, 6 | 1, 2, 11 | ||||||
| № | Учебная литература | Гриф | Год | Экз. | Осенний сем. | Весенний сем. | ∑ КО | ||||||
| Дисц. | Студ. | КО | Дисц. | Студ. | КО | ||||||||
| 1 | Байер, В.Е. Архитектурное материаловедение : [учебник для вузов по направлению 630100 "Архитектура"(2005 г.), 270100 "Архитектура"(2011 г.)] / В.Е. Байер. — Изд. 2-е, перераб. и доп. — Москва : Архитектура-С, 2012. — 262 с. : ил. — В надзаг.: Федеральный государственный образовательный стандарт. — ISBN 978-5-9647022-4-5 : 196000.00. | Российская Федерация | 2012 | 12 | 2 | 137 | 0.09 | 1 | 0 | --- | 0.09 | ||
| 2 | Бондаренко, Г.Г. Основы материаловедения : учебник : для студентов высших учебных заведений, обучающихся по специальности 220501 "Управление качеством" / Г. Г. Бондаренко, Т. А. Кабанова, В. В. Рыбалко ; под редакцией Г. Г. Бондаренко. — Москва : БИНОМ. Лаборатория знаний, [2014]. — 760 с. : ил., табл., схемы, граф. — (Учебник для высшей школы) . — Содерж.: Управление качеством промышленной продукции и материалы технического назначения ; Атомно-кристаллическое строение материалов ; Типы химических связей ; Аморфные и кристаллические тела ; Типы кристаллических решеток ; Индексы Миллера ; Индексы Миллера-Бравэ ; Анизотропия свойств кристаллов ; Кристаллизация ; Классификация дефектов кристаллического строения материалов ; Точечные дефекты ; Дислокации ; Вектор Бюргерса и его свойства ; Двумерные (поверхностные) дефекты кристаллов ; Границы зерен и субзерен ; Дефекты упаковки ; Призматические и сидячие дислокационные петли ; Дислокация (барьер) Ломер-Коттрелла ; Центры окраски ; Экситоны ; Дислокации в ионных кристаллах ; Элементы теории сплавов ; Химические соединения ; Твердые растворы ; Эвтектики ; Правило фаз ; Фазовые диаграммы равновесия ; Правило отрезков ; Влияние пластической деформации на структуру и свойства металлов и сплавов ; Влияние нагрева на структуру и свойства деформированных металлов и сплавов ; Возврат металлов и сплавов ; Рекристаллизация металлов и сплавов ; Термическая обработка металлов и сплавов ; Отжиг ; Закалка ; Отпуск и старение ; Химико-термическая и термомеханическая обработка металлов и сплавов ; Электрические свойства твердых тел ; Электрические свойства диэлектриков ; Магнитные свойства твердых тел ; Доменная структура ферромагнетиков ; Магнитная анизотропия ; Намагничивание и перемагничивание. Петля гистерезиса ; Магнитные свойства в переменных полях ; Тепловые свойства твердых тел ; Диэлектрические свойства материалов ; Поляризация диэлектриков ; Диэлектрические потери ; Механические и технологические свойства твердых тел ; Упругая деформация. Модули упругости ; Неупругие явления ; Эффект Баушингера ; Пластическая деформация материалов ; Деформационное упрочнение ; Деформационное старение ; Разрушение ; Ползучесть ; Сверхпластичность ; Усталость ; Изнашивание ; Твердость ; Технологические свойства ; Проводниковые и резистивные материалы ; Материалы высокой проводимости ; Материалы низкой проводимости (высокоомные или резистивные) ; Сверхпроводящие материалы ; Полупроводниковые материалы ; Методы получения монокристаллов полупроводниковых материалов ; Коэффициент сегрегации ; Методы направленной кристаллизации ; Методы зонной кристаллизации ; Методы кристаллизации из раствора и газовой фазы ; Методы эпитаксиального наращивания полупроводниковых пленок ; Жидкофазная эпитаксия ; Газофазная эпитаксия ; Молекулярно-лучевая эпитаксия ; Контроль качества эпитаксиальных слоев ; Планарная технология ; Процессы получения тонких пленок ; Процессы травления ; Процессы легирования ; Литографические процессы ; Элементарные полупроводники ; Полупроводниковые соединения ; Органические полупроводники ; Диэлектрические материалы ; Твердые органические электроизоляционные и конденсаторные материалы ; Пластмассы ; Полимеры ; Эластомеры ; Электроизоляционные лаки, эмали, компаунды ; Твердые неорганические электроизоляционные и конденсаторные материалы ; Электроизоляционные стекла ; Ситаллы (стеклокерамика) ; Электротехническая керамика ; Материалы подложек интегральных микросхем ; Активные (нелинейные) диэлектрики ; Материалы твердотельных лазеров ; Сегнетоэлектрики ; Пьезоэлектрики ; Электреты ; Жидкокристаллические материалы ; Магнитные материалы ; Металлические магнитно-мягкие материалы ; Магнитно-мягкие ферриты ; Металлические магнитно-твердые материалы ; Магнитно-твердые ферриты ; Металлопорошковые материалы ; Магнитодиэлектрики ; Материалы для магнитных носителей информации ; Нанокристаллические магнитные материалы ; Конструкционные материалы ; Сплавы системы «железо—углерод» ; Чугуны ; Легированные стали ; Цветные металлы и сплавы ; Медь и сплавы на ее основе ; Алюминий и сплавы на его основе ; Магний и сплавы на его основе ; Титан и сплавы на его основе ; Бериллий и сплавы на его основе ; Припои ; Специальные конструкционные металлические материалы ; Коррозионностойкие стали и сплавы ; Жаропрочные стали и сплавы ; Жаростойкие стали и сплавы ; Неметаллические конструкционные материалы ; Композиционные конструкционные материалы ; Неорганические композиционные материалы ; Пластики ; Нанообъекты и наноструктурированные материалы ; Графит ; Алмаз ; Карбин ; Графен ; Фуллерены и фуллереноподобные нанообъекты ; Нанотрубки и родственные нанообъекты ; Астралены ; Квантовые нанообъекты ; Методы получения нанообъектов и наноструктурированных материалов ; Плазменный метод ; Метод лазерной абляции ; Метод каталитического разложения углеводородов ; Механизмы образования нанообъектов ; Примеры практического применения и перспективы использования нанообъектов и наноструктурированных материалов ; Методы анализа материалов ; Электронно-лучевые методы ; Просвечивающая электронная микроскопия ; Растровая электронная микроскопия ; Электронная оже-спектроскопия ; Рентгеновский микроанализ ; Автоионная проекционная микроскопия ; Сканирующие зондовые методы исследования ; Сканирующая туннельная микроскопия ; Атомно-силовая микроскопия ; Магнитосиловая зондовая микроскопия ; Квантовые методы ; Микроскопия ближнего поля ; Конфокальная микроскопия ; Фотолюминесцентный анализ ; Рентгеноструктурный анализ ; Метод комбинационного рассеяния ; Ионно-лучевые методы ; Спектроскопия обратного рассеяния Резерфорда ; Ионный микроанализ и ионная масс-спектрометрия. — ISBN 9785996306398 : 32.00. | Российская Федерация | — | 5 | 1 | 0 | 1.00 | 1 | 0 | --- | 1.00 | ||
| Итого по дисциплине : Современные материалы и технологии в архитектурном формообразовании | 17 | --- | --- | --- | |||||||||