Электронный каталог НБ БНТУ

Книга (аналит. описание)

Технологический процесс СВЧ плазмохимического травления = Technological process of microwave plasmochemical etching / А. В. Кудина, Е. П. Франко, К. Н. Барковская, Г. А. Есьман // Приборостроение - 2024 = Instrumentation engineering - 2024: материалы 17-й Международной научно-технической конференции, 26-29 ноября 2024 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (председатель) [и др.]. – Минск: Интегралполиграф, 2024. – С. 233-234. – Режим доступа : https://rep.bntu.by/handle/data/153084.

Плазменные технологии в силу наличия большого количества достоинств широко применяются в производстве устройств электронной техники. В данной статье речь пойдет о технологии плазмохимического травления при использовании СВЧ разряда, выборе фоторезиста и оборудования для выполнения следующего технологического процесса.
Plasma technology is widely used in the production of electronic devices due to its many advantages. This article has information about plasma chemical etching technology using microwave discharge, the choice of photoresist and equipment for the following technological process.

621.7.025

общий = БД Труды научных работников БНТУ : 2024г.
труды сотрудников БНТУ = Приборостроительный факультет : кафедра "Конструирование и производство приборов"
труды сотрудников БНТУ = Металлообработка. Термообработка (труды)
общий = ПЛАЗМОХИМИЯ
общий = ПЛАЗМЕННОЕ ТРАВЛЕНИЕ
общий = ХИМИЧЕСКОЕ ТРАВЛЕНИЕ
общий = ПЛАЗМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
общий = ТРАВЛЕНИЕ
общий = ФОТОРЕЗИСТЫ
общий = ПЛАЗМОТРОНЫ
общий = СВЕРХВЫСОКИЕ ЧАСТОТЫ
общий = ПОВЕРХНОСТНАЯ ОБРАБОТКА
общий = ПЛАЗМЕННАЯ ОБРАБОТКА