Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Родионов, Ю.А. - Химические технологии в производстве микроэлектромеханических систем
Родионов, Ю.А. - Химические технологии в производстве микроэлектромеханических систем
Книга
Автор: Родионов, Ю.А.
Химические технологии в производстве микроэлектромеханических систем : учебное пособие
Серия: Высшее образование
Издательство: Лань, 2023 г.
ISBN 9785507469567
Автор: Родионов, Ю.А.
Химические технологии в производстве микроэлектромеханических систем : учебное пособие
Серия: Высшее образование
Издательство: Лань, 2023 г.
ISBN 9785507469567
Книга
621.3 Р60
Родионов, Ю.А.
Химические технологии в производстве микроэлектромеханических систем: учебное пособие / Ю. А. Родионов. – Изд. 3-е, стер. – Санкт-Петербург ; Москва ; Краснодар: Лань, 2023. – 218 с.: ил., табл., схемы, граф. – (Высшее образование) . - Содерж.: Основные компоненты химических технологий ; Деионизованная вода ; Химреактивы ; Технологические газы ; Химическая очистка поверхности ; Типы и виды загрязнений подложек и технологических слоев ; Методы контроля поверхностных загрязнений и качества химической очистки поверхности ; Традиционные методы удаления загрязнений с поверхности подложек и технологических слоев ; Химическая обработка поверхности пластин ; Последовательность применения технологических растворов для очистки веществ ; Очистка химически активных поверхностей ; Удаление фоторезиста ; Химическое травление ; Травление кремния ; Травление диоксида кремния ; Травление нитрида кремния ; Назначение пленок Si3N4 в техпроцессе изготовления интегральных микросхем ; Травление тонких металлических пленок ; Травление алюминия и его сплавов ; Травление хрома ; Травление меди и ее сплавов ; Травление никелевых слоев ; Травление пленок ванадия ; Травление многослойных покрытий ; Электрохимическое травление пленок металлов ; Плазмохимическое травление ; Химическое нанесение пленок ; Химическое осаждение пленок металла ; Электрохимическое осаждение металлов и сложных полупроводников ; Осаждение из парогазовой фазы ; Газофазная эпитаксия. - ISBN 9785507469567: 50.10.
Рассмотрены основные положения общей и физической химии в технологических процессах интегральных микросхем и микроэлектро-механических систем. Основное внимание уделено химическим процессам в серийном производстве микро- и наноэлементов, материалам и оборудованию, обеспечивающему данные процессы. Приводятся конкретные технологические процессы химической подготовки и обработки технологических слоёв и их особенности в серийном производстве.
ГРНТИ 47.13.11
ГРНТИ 47.01.33
ГРНТИ 55.22.01
ГРНТИ 55.01.33
621.382.049.77-027.3:621.793/.794(075.8)
общий = МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ
общий = ДАТЧИКИ МЕХАНИЧЕСКИХ ВЕЛИЧИН
общий = МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ ДАТЧИКИ
общий = ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА
общий = ХИМИЧЕСКАЯ ТЕХНОЛОГИЯ
общий = ХИМИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА
общий = ХИМИЧЕСКОЕ ТРАВЛЕНИЕ
общий = ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
621.3 Р60
Родионов, Ю.А.
Химические технологии в производстве микроэлектромеханических систем: учебное пособие / Ю. А. Родионов. – Изд. 3-е, стер. – Санкт-Петербург ; Москва ; Краснодар: Лань, 2023. – 218 с.: ил., табл., схемы, граф. – (Высшее образование) . - Содерж.: Основные компоненты химических технологий ; Деионизованная вода ; Химреактивы ; Технологические газы ; Химическая очистка поверхности ; Типы и виды загрязнений подложек и технологических слоев ; Методы контроля поверхностных загрязнений и качества химической очистки поверхности ; Традиционные методы удаления загрязнений с поверхности подложек и технологических слоев ; Химическая обработка поверхности пластин ; Последовательность применения технологических растворов для очистки веществ ; Очистка химически активных поверхностей ; Удаление фоторезиста ; Химическое травление ; Травление кремния ; Травление диоксида кремния ; Травление нитрида кремния ; Назначение пленок Si3N4 в техпроцессе изготовления интегральных микросхем ; Травление тонких металлических пленок ; Травление алюминия и его сплавов ; Травление хрома ; Травление меди и ее сплавов ; Травление никелевых слоев ; Травление пленок ванадия ; Травление многослойных покрытий ; Электрохимическое травление пленок металлов ; Плазмохимическое травление ; Химическое нанесение пленок ; Химическое осаждение пленок металла ; Электрохимическое осаждение металлов и сложных полупроводников ; Осаждение из парогазовой фазы ; Газофазная эпитаксия. - ISBN 9785507469567: 50.10.
Рассмотрены основные положения общей и физической химии в технологических процессах интегральных микросхем и микроэлектро-механических систем. Основное внимание уделено химическим процессам в серийном производстве микро- и наноэлементов, материалам и оборудованию, обеспечивающему данные процессы. Приводятся конкретные технологические процессы химической подготовки и обработки технологических слоёв и их особенности в серийном производстве.
ГРНТИ 47.13.11
ГРНТИ 47.01.33
ГРНТИ 55.22.01
ГРНТИ 55.01.33
621.382.049.77-027.3:621.793/.794(075.8)
общий = МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ
общий = ДАТЧИКИ МЕХАНИЧЕСКИХ ВЕЛИЧИН
общий = МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ ДАТЧИКИ
общий = ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА
общий = ХИМИЧЕСКАЯ ТЕХНОЛОГИЯ
общий = ХИМИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА
общий = ХИМИЧЕСКОЕ ТРАВЛЕНИЕ
общий = ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
Филиал | Всего | Доступно для брони | Доступно для выдачи | Бронирование |
---|---|---|---|---|
ОХОФ | 1 | 1 | 1 | Заказать |