Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Технологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС
Технологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС
Книга
Автор:
Технологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС : учебно-методическое пособие для специальностей 1-41 01 02 "Микро- и нанотехнологии и системы", 1-41 01 03 "Квантовые информационные системы", 1-41 01 04 "Нанотехнологии и наноматериалы в электронике"
Издательство: БГУИР, 2020 г.
ISBN 9789855434772
Автор:
Технологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС : учебно-методическое пособие для специальностей 1-41 01 02 "Микро- и нанотехнологии и системы", 1-41 01 03 "Квантовые информационные системы", 1-41 01 04 "Нанотехнологии и наноматериалы в электронике"
Издательство: БГУИР, 2020 г.
ISBN 9789855434772
Заказать 
На полку
Книга
621.3 Т38
Технологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС: учебно-методическое пособие для специальностей 1-41 01 02 "Микро- и нанотехнологии и системы", 1-41 01 03 "Квантовые информационные системы", 1-41 01 04 "Нанотехнологии и наноматериалы в электронике" / [Д. А. Котов и др.]; Министерство образования Республики Беларусь, Учреждение образования "Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники", Факультет радиотехники и электроники, Кафедра микро- и наноэлектроники. – Минск: БГУИР, 2020. – 67, [1] с.: ил., табл., схемы. - Содерж.: Методы формирования тонкопленочных структур ; Методы травления твердотельных структур. - ISBN 9789855434772: 7.80.
В учебно-методическом пособии систематизированы химические и физические методы получения тонких пленок, травления твердотельных структур в вакууме и особенности их применения в технологии микроэлектроники для создания ИМС и МЭМС. Представлены характеристики технологических процессов и оборудования для осаждения тонких пленок проводящих материалов, полупроводников и диэлектриков, а также их травления. Показано место процессов формирования пленочных структур и травления твердых тел в технологической цепочке создания ИМС и МЭМС
ГРНТИ 47.13.11
ГРНТИ 47.01.33
ГРНТИ 55.22.01
ГРНТИ 55.01.33
621.382.049.77-027.3:621.793/.794(075.8)
гриф = есть : Республика Беларусь
общий = ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ
общий = МИКРОЭЛЕКТРОННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ
общий = НАНЕСЕНИЕ ПОКРЫТИЙ
общий = ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
общий = ХИМИЧЕСКОЕ ТРАВЛЕНИЕ
общий = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
дисциплины = Государственный компонент : Модуль "Материаловедение" : Материаловедение и технология тонкопленочных сенсорных структур
дисциплины = Государственный компонент : Модуль "Технологии микросистемной техники" : Технология полупроводниковых приборов и интегральных схем
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Автоматизация технологического проектирования и производства" : Микросистемные устройства в механизмах и машинах
621.3 Т38
Технологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС: учебно-методическое пособие для специальностей 1-41 01 02 "Микро- и нанотехнологии и системы", 1-41 01 03 "Квантовые информационные системы", 1-41 01 04 "Нанотехнологии и наноматериалы в электронике" / [Д. А. Котов и др.]; Министерство образования Республики Беларусь, Учреждение образования "Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники", Факультет радиотехники и электроники, Кафедра микро- и наноэлектроники. – Минск: БГУИР, 2020. – 67, [1] с.: ил., табл., схемы. - Содерж.: Методы формирования тонкопленочных структур ; Методы травления твердотельных структур. - ISBN 9789855434772: 7.80.
В учебно-методическом пособии систематизированы химические и физические методы получения тонких пленок, травления твердотельных структур в вакууме и особенности их применения в технологии микроэлектроники для создания ИМС и МЭМС. Представлены характеристики технологических процессов и оборудования для осаждения тонких пленок проводящих материалов, полупроводников и диэлектриков, а также их травления. Показано место процессов формирования пленочных структур и травления твердых тел в технологической цепочке создания ИМС и МЭМС
ГРНТИ 47.13.11
ГРНТИ 47.01.33
ГРНТИ 55.22.01
ГРНТИ 55.01.33
621.382.049.77-027.3:621.793/.794(075.8)
гриф = есть : Республика Беларусь
общий = ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ
общий = МИКРОЭЛЕКТРОННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ
общий = НАНЕСЕНИЕ ПОКРЫТИЙ
общий = ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
общий = ХИМИЧЕСКОЕ ТРАВЛЕНИЕ
общий = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
дисциплины = Государственный компонент : Модуль "Материаловедение" : Материаловедение и технология тонкопленочных сенсорных структур
дисциплины = Государственный компонент : Модуль "Технологии микросистемной техники" : Технология полупроводниковых приборов и интегральных схем
дисциплины = Компонент учреждения высшего образования : Модуль "Автоматизация технологического проектирования и производства" : Микросистемные устройства в механизмах и машинах
| Филиал | Всего | Доступно для брони | Доступно для выдачи | Бронирование |
|---|---|---|---|---|
| ОХОФ | 1 | 1 | 1 | Заказать |