Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Лашевский, Р.А. - Использование тестовых структур для анализа причин брака и оценки надежности БИС
Лашевский, Р.А. - Использование тестовых структур для анализа причин брака и оценки надежности БИС
Книга
Автор: Лашевский, Р.А.
Использование тестовых структур для анализа причин брака и оценки надежности БИС : (по материалам отечественной и зарубежной печати за 1974 - 1 полугодие 1980 г.)
Серия: Обзоры по электронной технике
Издательство: ЦНИИ "Электроника", 1980 г.
ISBN отсутствует
Автор: Лашевский, Р.А.
Использование тестовых структур для анализа причин брака и оценки надежности БИС : (по материалам отечественной и зарубежной печати за 1974 - 1 полугодие 1980 г.)
Серия: Обзоры по электронной технике
Издательство: ЦНИИ "Электроника", 1980 г.
ISBN отсутствует
Заказать 
На полку
Книга
621.3 Л32
Лашевский, Р.А.
Использование тестовых структур для анализа причин брака и оценки надежности БИС: (по материалам отечественной и зарубежной печати за 1974 - 1 полугодие 1980 г.) / Р.А. Лашевский, Н.В. Рабкина. – Москва: ЦНИИ "Электроника", 1980. – 31 с.: ил. – (Обзоры по электронной технике; вып.4(764). Серия 3, Микроэлектроника) . - На тит. л. авт. не указаны: 0.34.
621.382.049.77.019.3(048.8)
общий = БОЛЬШИЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = ТЕСТОВЫЕ СТРУКТУРЫ
общий = НАДЕЖНОСТЬ (техн.)
621.3 Л32
Лашевский, Р.А.
Использование тестовых структур для анализа причин брака и оценки надежности БИС: (по материалам отечественной и зарубежной печати за 1974 - 1 полугодие 1980 г.) / Р.А. Лашевский, Н.В. Рабкина. – Москва: ЦНИИ "Электроника", 1980. – 31 с.: ил. – (Обзоры по электронной технике; вып.4(764). Серия 3, Микроэлектроника) . - На тит. л. авт. не указаны: 0.34.
621.382.049.77.019.3(048.8)
общий = БОЛЬШИЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
общий = ТЕСТОВЫЕ СТРУКТУРЫ
общий = НАДЕЖНОСТЬ (техн.)
| Филиал | Всего | Доступно для брони | Доступно для выдачи | Бронирование |
|---|---|---|---|---|
| ОХОФ | 1 | 1 | 1 | Заказать |